peralatan bomgkar pasang ic pada handphone

mungkin bagi kalian yang ingin belajar mendalami ilmu seputar reparasi handphone kan sangat penting pengetahuan dasar mengenahi alat yang akan digunkan,nah pasa posting kali ini aku ingin berbgi sedikit pengetahuan ama kalian semua , Peralatan dan perlengkapan bonkar pasang IC: 1. Cairan siongka/flux Cairan siongka berfungsi untuk mendinginkan dan mempermudah pencairan timah dalam proses pembloweran dan penyolderan. 2. Cairan IPA (aseton/tiner Aspesial) dan timah pasta/cair Cairan IPA berfungsi membersihkan pcb setelah proses penyolderan dan pembloweran. Dan timah pasta/cair berfungsi untuk mencetak kaki-kaki IC BGA 3. Plat BGA Merupakan alat pencetak kaki IC BGA yang terbuat dari lempengan plat besi tipis yang terdapat lubang-lubang yang peresisi dengan berbagai macam kaki-kaki IC BGA. 4. Spon/tissue Digunakan untuk membersihkan ujung solder dari kotoran timah yang meleleh. 5. Solder wick/got wick dan pinset Solder wick digunakan untuk membersihkan timah-timah yang tersisa pada plat PCB. Sedangkan pinset digunakan untuk memegang IC pada saat proses pencabutan maupun pemasangan IC. 6. blower merupakan alat yang sangat dibutuhkan oleh teknisi, yang berfungsi : alat pengangkatan dan pemasangan IC atau komponen. Sebagai alat pencetak IC BGA Sebagai pemanas komponen/IC 7. Timah pasta cair Berfungsi sebagai timah untuk pencetak kaki-kaki iC BGA. 8. Solder

Merupakan alat wajib yang harus dimiliki oles seorang teknisi sebagai alat penyolderan. 9. Timah gulung Merupakan bahan sebagai pelekat komponen atau ic dengan alat solder, ukuran timah yang digunakan untuk teknisi hand phone yaitu 0.2 atau 0.3 mm. 10. Lampu dan kaca pembesar Alat ini berfungsi untuk penerangan dan memperbesar penglihatan supaya komponen hand phone bisa dilihat dengan jelas. 11. Power supply Alat yang satu ini ibaratnya seorang dokter, alat ini mampu memprediksikan kerusakan hand phone. Selain itu alat ini berfungsi sebagai : Sebagai alat charger Sebagai alat kejut batrei Sebagai pengganti tegangan voltage Sebagai analisa kerusakan hend phone